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有动静称，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，并估计2027年3月投入利用...

三星电子 芯片封装

制造/封测

10小时前分享

其主体厂房已经完成封顶，泊车场已经完成施工，行将开展定制化装备安装，估计8月尾交付利用，11月投产...

半导体封装

制造/封测

2025-08-14

9月4日至6日于无锡太湖国际博览中央进行的第十三届半导体装备与焦点部件和质料展...

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制造/封测

2025-08-13

为与英特尔、台积电争取超年夜范围芯片体系集成定单，三星电子正研发基在415妹妹 510妹妹尺寸长方形面板的SoP封装...

三星

制造/封测

2025-08-13

近日，工商变动信息显示，儒众智能科技（姑苏）有限公司完成B轮融资，新增投资方为逾越摩尔基金...

半导体融资

制造/封测

2025-08-11

新声半导体近日公布乐成完成2.88亿元的B+轮融资，此轮融资由洪泰基金领投，其他投资方包括泓生本钱、滕华投资、中山金控、合肥市建投集团和滨湖金投集团....

半导体融资

制造/封测

2025-08-08

广州新锐光掩？萍加邢薰窘谕瓿尚乱宦秩谧剩敬涡氯谧史桨ㄖ幸鹑、新微本钱、工银投资、广州中小企业成长基金...

制造/封测

2025-08-08

8 月 7 日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，事迹体现亮眼。公司二季度实现发卖收入 5.661 亿美元，同比增加 18.3%...

华虹半导体

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